Laserablaatio on tekniikka, jota käytetään tuotannossa nanohiukkasten , tietyistä analyysi- materiaalien ja / tai tuottamiseksi laskeuman ohut atomic layer .
Laserablaatio koko tässä erilaisia menetelmiä fyysisen kerrostumisen ohuita kerroksia , Sinänsä haihduttamalla , sputteroinnin tai sooli-geeli-menetelmällä .
Pulssitettua laser- säde kohdistetaan kohde valmistettu materiaalista, talletetaan. Kohde-säde-vuorovaikutus aiheuttaa kohteen muodostavan materiaalin repeämisen roiskuttamalla, haihduttamalla tai jopa mekaanisesti murtamalla. Tämä materiaali voidaan sitten kerryttää alustalle, joka on sijoitettu vastapäätä laserpaikkaa.
Vuorovaikutusolosuhteet, fluenssi (pulssin energia pinta-alayksikköä kohti), pulssin kesto, aallonpituus antavat mahdollisuuden hallita materiaalin (plasma, höyry jne.) Ablaatioreittiä muuttamalla laserenergian absorptio-olosuhteita. kohde.
Ablaatio voi tapahtua erittäin korkeassa alipaineessa tai kontrolloidussa ilmakehässä tai liuoksessa, mikä mahdollistaa kerrostuman stökiometrian tarkan hallinnan .
Substraateille on muutama teoreettinen raja, joita voidaan käyttää poistettujen kemiallisten aineiden energian ja kerrostumisolosuhteiden perusteella.