Terminen tahna on aine, joka lisää lämmönjohtavuus pintojen välillä yhden tai useamman esineen, suorittamalla "kuumasauma", kun nämä pinnat eivät ole täysin kiillotettu. In elektroniikka , käyttö lämpö tahna on yhteinen auttamaan lämmöntuotto on komponentin kautta lämpönieluun .
Päätarkoituksena lämpö tahna on varmistaa optimaalinen kontakti ja välttää läsnäolon ilman pintojen välissä komponentin ja sen jäähdytysjärjestelmä (usein jäähdytyslevy). Näillä pinnoilla, joilla on monia mikrohuokoisuuksia (reikiä, kolhuja), komponentin ja jäähdytyselementin välillä on ilmaa. Koska ilma on huono lämmönjohdin, kuumenna siirto on siten vähemmän tehokasta.
Lämpötahnan käyttö mahdollistaa näiden puutteiden täyttämisen aineella, jonka lämmönjohtavuus on paljon suurempi kuin ilman. Komponentin ja jäähdytyselementin välinen kosketuspinta on siten suurempi: lämmönsiirto suoritetaan tehokkaammin.
Lämpötahnaa käytetään joskus myös jäähdytyselementin pitämiseen komponentissa, jotkut tahnat ovat erittäin tahmea. Tämä on asianlaita esimerkiksi tietyillä jäähdytyslevyt tarkoitettu jäähtyä integroituja muistiin piirit on näytönohjainta , jossa vain lämpö liitä (joka joskus on muodoltaan pala kaksipuolista teippiä ) pitää ne paikallaan.
Lämpötahnan tärkein parametri on sen lämmönjohtavuus , ilmaistuna watteina metri-kelvineinä (W / (m · K), ei pidä sekoittaa W / mK: watti / millikelvini). Silikoni- pohjainen lämpö liitä lämmönjohtavuus on välillä 0,7 ja 0,9 W / mK , kun taas on hopea- , joka perustuu tahna on välillä 2 ja 3 W / ( mK ) , katso lisää. Vertailun vuoksi, jonka lämpötila on 20 ° C , lämmönjohtavuus kupari on 401 W / m K , että hopea on 429 W / m K , ja että ilma on 0,026 2 W. / m-K (at paineessa ja 1 bar ).
Muilla ominaisuuksilla on tärkeä rooli:
Nykyään monet yritykset tuottavat lämpöpastaa. Lämpöpastoja on useita:
Lämpöpastan koostumus ei liity suoraan sen suorituskykyyn todellisissa olosuhteissa. Siten, vaikka metallihiukkasia sisältävä tahna toimii yleensä paremmin, on silikonipohjaisia formulaatioita, jotka tarjoavat erinomaisen lämmönjohtavuuden.
Varo galliumpohjaisia tahnoja , kosketus alumiinisten jäähdytyselementtien kanssa aiheuttaa kemiallisen reaktion, joka syövyttää metallia, jolloin jäähdytyselementin evät ovat hauraita.
Lämpötahna tulisi levittää yhdelle tai kahdelle kosketettavasta pinnasta. Lämpöpastakerroksen on oltava samalla tavalla paljon alhaisempi lämmönjohtavuus kuin metallien, joten sen on oltava mahdollisimman ohut ja säännöllinen, sen ainoana tehtävänä on välttää ilman läsnäoloa kahden pinnan välillä. Mitä paksumpi kerros, sitä vähemmän tehokas lämpöpasta.
Taikinan levittämiseen ei ole suositeltavaa käyttää lastaa, luottokorttia tai pahempaa, sormiasi, koska tämä lisää taikinaan kuplia ja epäpuhtauksia, mikä heikentää sen tehokkuutta. usein riittää, että painat kaksi pintaa vastakkain ja painat niitä voimakkaasti (älä sitten irroita niitä irti).
Lämpötahnan poistaminen komponentista tai jäähdytyselementistä, esimerkiksi uuden pastakerroksen asettamiseksi takaisin, tehdään yleensä eetteriin tai isopropanoliin kastetulla vanupuikolla .